首页 晶片生产设备介绍 晶片工厂设施介绍 分立式半导体产品目录    分立式半导体的应用范围 分立式半导体的特长 二极管模块                高频逆变器用二极管 适应薄型/小型化要求 晶闸管双向晶闸管模块  突入电流防止用500A晶闸管模块 定制IPM的特长及其应用 准标准IPM的产品例 功率半导体中的核心技术 高性能半导体技术 新材料半导体技术 多功能半导体技术

■ 分立式功率半导体产品目录 　 TO-220F TO-92 TO-220 TO-251 TO-252 迄今为止，小容量的小型模型封装，主要以TO-220F型封装的双向晶闸管为中心销售。今后随着晶片、芯片事业的扩大，将以家电领域中使用的小容量机种为中心包括新型封装将充实并扩大小型模型封装产品种类及目录。 　 ■概要说明 １）将小型封装种类由3种扩大到8种，并且计划筹备进一步扩大其种类。 目前的封装种类 有TO-220/TO-220F/TO-92等3种，在此基础上增加SOT-89/TO-251/TO-252/TO-263/TO-3P等，将形成8种产品系列。 2）充分发挥本公司的成型设备，快速制造样品。 本公司将小型封装的连续自动化成型技术应用在工厂内的成型生产线上。这样不仅针对开发研究使用的试验样品，对于客户委托的样品也能迅速制造、提供。 3）扩大产品种类 在过去的晶闸管、双向晶闸管的基础上增加了功率晶体管、肖脱基二极管、高速二极管等系列产品，以期丰富产品目录。 　 ■晶片加工及芯片产品目录 <