首页 晶片生产设备介绍 晶片工厂设施介绍 分立式半导体产品目录    分立式半导体的应用范围 分立式半导体的特长 二极管模块                高频逆变器用二极管 适应薄型/小型化要求 晶闸管双向晶闸管模块  突入电流防止用500A晶闸管模块 定制IPM的特长及其应用 准标准IPM的产品例 功率半导体中的核心技术 高性能半导体技术 新材料半导体技术 多功能半导体技术

■ 高频逆变器用二极管 　 将快速软化・恢复・二极管・模块产品化 围绕产业界，制作生产环保型产品很早以前就已成为生产主流。我们的功率电子机器行业作为设计基本思想制定出以下三项目标。 (1) 低损失、高效率(2)提高可靠性、低噪音化(3)小型、轻量化。 类似这样的机器，使用了许多电力用半导体，因此不仅要在器材设计方面，在半导体元件上也要充分体现这一思想，这就是设计每个产品规格的关键所在。 此次，我们发挥本公司独一无二的 M.P.D.(Merged Pin Diode)技术，将最理想的半导体设计方案运用到小型插件 SOT-227（４端子、高度12mm的小型模型封装）上，从而实现了具备快速软化、恢复 性能的二极管模块产品化。 　 ■整流波形 　 　 ■概况说明 1. 实现低损失化 以100kHz高工作频率使用时的功率损失与以往同类元件相比，减少损失约30%。 2. 在高温状态下工作时元件特性保持不变。 即使在高温（元件温度100℃～150℃）状态下，高速二极管的重要特性----软化、恢复特性不会下降，因此大幅度提高了实机运行时的可靠性。 3. 实现低噪音化 二极管的特性之一是当切断电源后，产生称作“逆恢复电流”的逆向电流后消失为零。以往的半导体“逆恢复电流”消失为零的速度非常急速，发生噪音。而新开发的半导体逆向电流恢复为零的过程缓慢，实现了低噪音化。上面的两个图像中，上一个图像代表新开发的元件的特性；下一个图像代表以前的元件的特性。 ４．搭载在超小型封装 由于收藏在小型封装里，限制了模块的高度，这样不仅提高了机器的紧密性，而且控制电路与所有主电路元件通过印刷电路板配线实现单板化，这样为客户减少了组装机器的工序。