首页 晶片生产设备介绍 晶片工厂设施介绍 分立式半导体产品目录    分立式半导体的应用范围 分立式半导体的特长 二极管模块                高频逆变器用二极管 适应薄型/小型化要求 晶闸管双向晶闸管模块  突入电流防止用500A晶闸管模块 定制IPM的特长及其应用 准标准IPM的产品例 功率半导体中的核心技术 高性能半导体技术 新材料半导体技术 多功能半导体技术

高性能半导体技术 　 近年来，随着社会成熟化对高性能产品的需求日益高涨。目前本公司正在针对作为功率半导体共享接口的周边IC和机器控制电路“黑匣子化”的IC进行开发研究。这里介绍机器控制电路板的IC化例子。 ■特长 随着控制用电路板的IC化，因小型化而能够提高组装密度的同时控制技术的“黑匣子化”也有望实现。另外，运用半导体工艺技术进行大量生产将带来低成本化以及特性安定化、提高可靠性等效果。